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融合超精密终端部件制造、核心功能部件研发与精密传动定制,打造“装备+工艺+部件”一站式技术闭环,构筑核心技术壁垒。
厚度公差精准控制在±0.001mm以内,平面度与平行度达0.001mm,表面粗糙度Ra低至0.025μm,实现接近镜面的极致加工品质。
整机床身采用高强度铸铁并经严格时效处理消除内应力,结构刚性极强,确保设备长期高负荷运行无变形风险。
搭载PLC智能系统与高清触控屏,支持参数数字化调控与气动恒压输出,集成自动修盘、补液及报警停机功能,大幅降低人工干预误差。
加工直径覆盖20mm至400mm,最小加工厚度仅0.2mm,完美兼容金属、陶瓷、蓝宝石、半导体等多种硬脆与柔性材质。
配备独立冷却研磨液循环系统有效控温防变形,整机运行低噪音、少粉尘、能耗低,高度符合人机工程与绿色制造标准。
采用立式双面同步研磨结构,上下表面一次性完成精密加工,大幅缩短生产节拍,显著提升加工效率与批次一致性。
气动恒压控制系统支持宽幅精准调压,既能实现薄脆工件的轻柔低压保护,又能满足高硬度材料的高效切削需求,工艺兼容性极强。
复合公转自转轨迹确保工件受力与研磨轨迹均匀覆盖,有效避免翘曲变形,结合智能自诊断机制,保障长期批量生产的绝对稳定。
一次成型即可达到镜面级加工效果,直接免除二次打磨工序,有效精简工艺流程,大幅削减人工、耗材与时间成本。
依托垂直生态技术闭环,提供从核心游星轮定制、传动机构优化到整机交付的深度一体化服务,快速响应企业个性化工艺需求。
设备结构紧凑占地面积小,参数设置直观灵活,日常保养简便快捷,可无缝对接小批量试制与大规模自动化产线,运维门槛极低。